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打卡第二十天，12月4日，第1篇文章！

本地AI计算崛起：芯片行业迎来结构性增长新机遇

低成本大模型与终端侧AI正重塑芯片市场格局。

随着DeepSeek等大模型掀起AI普及化浪潮，一场由本地AI计算驱动的芯片行业变革正在悄然发生。业界观察到，AI应用正从云端向终端加速迁移，这种转变不仅为芯片设计带来全新需求，更为国产芯片企业提供了难得的突围机遇。本地AI计算降低了对外部算力的依赖，同时催生了包括手机、汽车、物联网设备在内的多样化芯片应用场景，正在重塑半导体产业的价值链和竞争格局。

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01 技术范式变革：从“堆算力”到“高效算力”利用

长期以来，AI大模型训练被视为高算力消耗的代名词，需要依赖英伟达等国际大厂的高端GPU芯片。然而，DeepSeek通过架构创新成功打破了这一固有模式。DeepSeek采用MLA和DeepSeekMoE技术，配合无辅助损失负载均衡策略，大幅提升计算资源利用效率。其专门设计的FP8训练混合精度框架和DualPipe算法，实现了训练效率与数值稳定性的最优平衡。这种低成本、高效能的创新路径，使得仅用2000余个芯片集群训练出具有国际竞争力的模型成为可能，训练成本仅为560万美元，远低于国际同类模型。这种技术路径的改变，为国产芯片企业提供了难得的机遇。国内GPU厂商已相继完成与DeepSeek的适配，实现了深度学习框架与国内硬件的深度融合，显著提升了在复杂AI任务中的处理能力。

02 市场格局重塑：终端侧AI催生芯片需求多元化

随着AI从云端走向终端，芯片市场正经历结构性变革。高通公司中国区董事长孟朴指出，终端侧AI正成为新一代计算平台的必备能力，为整个芯片产业带来了结构性新需求。终端侧AI能够在本地快速响应用户需求，保护隐私数据不出设备，提供更稳定、更个性化的智能体验。IDC预测，全球生成式AI市场五年复合增长率将达63.8%，到2028年市场规模将超过2800亿美元。这种转变催生了多样化的芯片需求：

• 智能手机领域，骁龙8至尊版已有超过100款设计；
• PC领域，到2028年AI PC占比预计将增长到70%；
• 汽车领域，仅过去三年多时间里，中国汽车品牌已基于骁龙数字底盘推出超过210款车型。

边缘计算场景的扩展带动了低功耗、高能效芯片的市场需求。DeepSeek的小型模型可在笔记本电脑运行，性能接近大模型，这种“小而美”模式促进了端侧小模型快速发展。

03 产业链效应：国产芯片迎来“实练场”

DeepSeek为国内芯片行业提供了宝贵的技术验证场景。华为昇腾、沐曦、天数智芯等超过20家国内半导体厂商已宣布与DeepSeek适配，覆盖从训练到推理的全流程。天数智芯和合作伙伴仅用时一天便完成与DeepSeek R1的适配工作，并正式上线多款大模型服务。燧原科技和壁仞科技则完成对DeepSeek全系列模型的优化，支持从1.5B到70B参数规模的模型推理部署。这种合作带来的不仅是技术验证，更是产业链的协同发展。AI产业链中的芯片厂商与模型开发者之间加强合作，共同构建从硬件到软件的完整生态闭环，完善了库和框架等工具。国产GPU企业也迎来资本市场的青睐。摩尔线程和沐曦股份相继登陆科创板，虽然仍处于亏损状态，但市场对其长期前景持乐观态度。摩尔线程预计最早可于2027年实现盈利，沐曦股份则预计最早2026年达到盈亏平衡点。

04 创新机遇：Chiplet与异构计算引领技术突破

面对AI算力需求爆发，芯片技术创新步伐加快。Chiplet集成技术成为突破算力瓶颈的关键路径，EDA工具也面临新的发展机遇和挑战。异构计算架构正成为行业主流。以高通骁龙平台为例，其将AI专用NPU、CPU、GPU、ISP、DSP等多个处理单元深度融合，AI应用可根据不同任务特性在这些计算单元之间实现动态分配，达到最优运行效果。中山大学集成电路学院院长王中风指出，AI芯片破局之路在于“打破范式，跨界融合”，包括模型驱动的高效芯片设计、应用驱动的AI芯片创新，以及基于存算一体的芯片设计。RISC-V开源架构也在这一波浪潮中迎来新发展契机。其低功耗和灵活定制的优势，特别适合AI推理场景的需求。2024年全球RISC-V芯片出货量超100亿颗，其中30%应用于AI加速场景。

05 投资前景：算力芯片成为“无穷大”的赛道

普华资本管理合伙人蒋纯认为，算力芯片是一个无穷大的赛道，因为人类对算力的需求尚且看不到头。在这一赛道中，国内市场未被巨头垄断，为各类企业和技术路线提供了发展窗口。AI芯片市场增长空间广阔。根据Precedence Research数据，预计2030年全球AI芯片市场规模将达到3360.7亿美元。中国GPU市场规模在2029年将达到1.36万亿元，全球占比从2024年的30.8%提升至37.8%。在具体投资机会上，IO资本创始合伙人赵占祥认为，无论是在当前技术路线有适当提升的成熟项目，还是存算一体、光子计算等前沿创新技术，均值得关注。然而投资者也需保持理性。BV百度风投董事总经理刘水指出，更希望看到真正的AI芯片，而非“芯片for AI”。这意味着按照原有半导体思路设计芯片，使其能够匹配AI场景，可能无法创造出有竞争力的产品。

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随着政策与市场需求双重驱动，国务院印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，到2027年，新一代智能终端、智能体等应用普及率将超70%。这一目标将进一步提升对本地AI计算芯片的需求。未来几年，随着技术不断成熟和应用场景拓展，本地AI计算芯片有望在更多领域实现替代和市场拓展，成为中国半导体产业增长的重要引擎。

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