#观点搭子团火热招募中！##热点话茬#打卡19天。政策层面的支持力度空前。自2014年国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）一期启动以来，中央与地方已形成多层次、全周期的投资体系。大基金二期于2019年成立，规模达2000亿元人民币，重点投向设备、材料、EDA工具等薄弱环节。
与此同时，科创板的设立为众多未盈利但具备核心技术的芯片企业提供了融资通道，截至2025年，已有超过80家半导体企业在科创板上市，总市值突破2万亿元，形成了“技术研发—资本市场—产业化落地”的良性循环。例如，中微公司凭借自主研发的刻蚀设备打入台积电供应链；北方华创在PVD/CVD设备领域实现批量替代；概伦电子推出的EDA仿真工具打破国外垄断，这些成就背后都有资本与政策协同推动的身影。
从市场需求端观察，国产替代正从“被动应急”转向“主动升级”。过去几年，在外部技术封锁加剧的背景下，华为、小米、比亚迪、宁德时代等龙头企业纷纷启动“去美化”供应链重构，优先采购国产芯片与设备。
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