#观点搭子团火热招募中！##热点话茬#打卡19天。以智能手机为例，一部旗舰机型内部搭载的芯片数量已超过十余颗，涵盖主控SoC、基带、图像信号处理器（ISP）、电源管理单元（PMU）等多个模块，每一项性能提升的背后都依赖于芯片技术的进步。而在智能汽车领域，一辆L3级以上的自动驾驶车辆所需芯片算力高达数百TOPS，远超普通PC，涉及感知、决策、执行三大系统，芯片已成为决定智能驾驶安全性与体验的关键因素。
更深层次看，当前全球正处于新一轮科技革命与产业变革的交汇点，芯片作为底层支撑技术，正在重塑全球经济格局。美国通过《芯片与科学法案》投入近530亿美元支持本土半导体制造；欧盟推出《欧洲芯片法案》，计划动员超过430亿欧元资金重建半导体生态；日本、韩国也在加速布局先进制程与材料研发。
相比之下，中国虽已是全球最大的芯片消费市场，但高端芯片自给率仍不足30%，尤其在EUV光刻机、高端逻辑芯片、存储器等领域存在明显短板。正因如此，国家将半导体产业上升至“卡脖子”关键技术攻坚的首要位置，“十四五”规划明确提出要增强集成电路产业链自主可控能力，并连续多年将“大力发展半导体产业”写入政府工作报告。
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