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$易方达上证科创板芯片指数发起式C(OTCFUND|020671)$当前，全球芯片产业正经历三大关键转折：算力需求爆发、供应链重构、技术路线分化。以英伟达Vera Rubin超级芯片为代表的异构计算架构，通过CPU+GPU协同和HBM4技术，将AI算力推向新高；而Arm与英伟达的NVLink Fusion合作，则标志着生态互联成为竞争新焦点。
AI算力赛道：微软+英伟达对Anthropic的巨额投资，以及特斯拉自建晶圆厂的“狂人计划”，都指向AI芯片需求的长期刚性。
国产替代机遇：中国在成熟制程（如28nm）、硅光子（格芯收购AMF）等领域的突破，叠加政策对本土研发的扶持，为中芯国际、寒武纪等企业提供了成长空间。
短期看，AI基建和存储芯片涨价周期可能持续至2026年；中长期则需关注量子计算、硅光子等颠覆性技术的产业化进程。
@易方达基金