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11月25日，星期二，打卡第12天。
今天AI大爆发，硬件和应用端齐发力！
展望未来，半导体板块仍值得关注，但结构分化将明显，以下几方面或有望受益：
1. 晶圆代工：这是AI供应链的核心环节之一，随着先进制程需求提升，具备技术优势的代工企业有望持续受益。
2. 封测：在AI应用推动下，先进封装成为提升芯片性能的关键路径，相关封测企业将迎来发展机遇。
3. 设备与材料：尽管本土晶圆厂资本开支存在阶段性波动，但国产替代主线明确，国产设备有望在先进工艺验证方面持续推进。
总体来看，半导体基本面依然稳健。在AI算力、存储涨价、国产替代等多重驱动下，半导体行业中长期景气逻辑未变。对于半导体的长期发展来看，短期波动更像水面上的涟漪，不影响长期趋势。
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