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打卡第七天，11月20日，第二篇文章！

当前芯片板块估值并非单一维度的高低，而是深度结构化分化的格局。从产业链看，设备环节因刻蚀、薄膜沉积等关键技术突破，PE多在80-120倍，光刻机、量测设备相关企业PB甚至突破80倍；材料领域中12英寸硅片、HBM相关企业PB达10倍以上，普通材料企业则不足5倍。从应用场景划分，AI算力芯片企业PE可达150-200倍，受益于推理端爆发的刚性需求；车规级芯片企业PE在60-80倍，消费电子类芯片企业仅30-50倍。近期板块内个股表现分化加剧，部分企业单日波动超15%，而成熟制程龙头走势平稳，这种分化本质是技术壁垒、政策倾斜与市场需求叠加的估值重构，核心赛道溢价与传统领域折价并存。

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