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打卡第七天，11月20日，第一篇文章！
当前芯片板块整体估值呈现“高企表象+全球分化”特征，中证全指半导体指数PE-TTM达149.11倍、PB均值8.2倍，远超历史中位数，而费城半导体指数PE仅46倍、PB4.5倍，A股估值已是美股的3-4倍。这种差异源于多重逻辑：国内大基金三期3440亿元募资催生政策溢价，设备、材料等“卡脖子”环节国产化率提升至30%，叠加AI算力需求透支未来成长，推动先进制程企业PE普遍超100倍。但板块内部分化显著，14nm以下先进制程与28nm以上成熟制程估值断层明显，设备、材料环节估值远高于组装测试领域，且70%企业盈利微薄，估值与基本面背离接近2021年高点，需警惕流动性退潮后的回调压力。
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