#观点搭子团火热招募中！##热点话茬#打卡6天。更深层次地看，AI还催生了全新的芯片架构范式。传统的冯·诺依曼架构因“内存墙”问题难以满足AI高并发访问需求，促使业界探索存算一体、类脑计算、光子芯片等前沿方向。而科创板因其对“硬科技”的包容性，成为这类颠覆性技术创新的主要融资平台。多家从事新型计算架构研发的企业已在科创板申报IPO，预示着未来几年可能出现更多“从0到1”的原创性成果。
从财务表现来看，2025年二季度起，创板芯片企业的整体盈利能力显著改善。据统计，纳入统计范围的47家创板半导体公司中，超过六成发布了正面业绩预告，净利润同比增长中位数达到43%。
其中，存储芯片厂商受益于DRAM和NAND价格触底反弹，产能利用率回升至85%以上，毛利率环比提升逾10个百分点；功率半导体企业受新能源汽车和光伏逆变器需求拉动，订单饱满，交货周期延长；代工企业如中芯国际旗下子公司亦宣布上调产能利用率目标至95%，并计划扩产12英寸晶圆生产线。
#观点搭子团火热招募中！##热点话茬#打卡6天。值得注意的是，本轮复苏并非简单的周期性反弹，而是叠加了结构性成长动力。以往半导体行业主要受消费电子库存周期影响，波动剧烈且持续时间短。但如今，AI、电动汽车、工业自动化等新应用正逐步成为主导需求来源，使得行业景气度更具韧性。以车载MCU为例，一辆高端电动车所需芯片数量是燃油车的三倍以上，且单价更高、认证周期更长，为企业带来稳定现金流。此外，随着国内晶圆厂持续扩产，设备与材料端的需求也将维持高位，形成“制造—设备—材料”良性循环。
从估值角度看，当前中国芯片板块PE（市盈率）约为45倍，处于近五年历史分位数的30%左右，显著低于2021年高峰期的80倍以上水平。考虑到行业未来三年复合增长率有望维持在25%-30%，这一估值具备较强吸引力。特别是随着政策红利持续释放——包括税收优惠、专项基金支持、科创板第五套标准对未盈利生物科技/芯片企业的开放——市场对“硬科技”企业的定价逻辑正在从“短期盈利”转向“长期成长性”。
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