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打卡第五天，11月18日，第二篇文章！
昨日芯片板块的稳健表现，本质是政策、需求与技术三重产业逻辑的集中兑现。政策端，《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》持续发力，叠加国产芯片在联通智算中心等项目中实现大规模商用，从“可用”向“愿用”跨越的示范效应激活全产业链信心；需求端，全球AI基础设施市场的广阔前景与国内50%的高增速预期，推动寒武纪等企业业绩爆发，75家半导体企业中报净利润翻倍的基本面为板块提供坚实支撑；技术端，存算一体、Chiplet等关键技术突破加速，本土设备商份额从7%升至19%，产业链自主可控能力持续提升。多重利好共振下，板块摆脱短期市场震荡影响，凸显硬科技赛道的长期成长价值，成为市场情绪中的“压舱石”。
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