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发表于 2025-11-17 11:06:41 天天基金Android版 发布于 广东
我看好科技板块。最近一直在跟踪科创领域的动态,两件事让我对创新赛道的信心又扎实了

#观点搭子团火热招募中!# 我看好科技板块。最近一直在跟踪科创领域的动态,两件事让我对创新赛道的信心又扎实了几分——这两天刚把$易方达上证科创板芯片指数发起式C$ 加入定投计划,也是基于这些观察做的决定。

先说说半导体这边的好消息:北大彭海琳教授团队的突破太关键了。光刻胶是芯片制造里绕不开的“核心耗材”,高端产品一直是国内产业链的短板,问题就出在“看不清”——过去没人能精准捕捉光刻胶分子在液相里的真实状态。这次他们用冷冻电子断层扫描技术,第一次把分子的三维结构和缠结状态“拍”得明明白白,直接揪出了缺陷的根源。基于这个发现优化的方案,能让12英寸晶圆的缺陷数下降超过99%。这可不是实验室里的“纸上突破”,是从基础研究层面补全了技术逻辑,等于给国内高端光刻胶产业递了把“开锁的钥匙”——不仅能解决卡脖子问题,更能用底层创新带动整个半导体产业链的升级节奏,给硬科技的根基又夯了层土。

另一边是低空经济的政策信号:广东刚出台的支持措施,不仅盯着新构型航空器这类关键技术攻关,还明确要培育企业上市、配套金融支持。低空经济的链条其实特别长,从航空级电机的材料精度,到自主飞控系统的算法可靠性,每一环都得啃技术硬骨头。现在政策直接托底,等于给这些技术转化铺了条“快车道”——企业不用再担心研发投入的回报周期,能更踏实地扎进技术里,而商业化路径一旦打开,整个赛道的成长速度都会提上来。

这两件事其实指向同一个逻辑:现在的科创创新,是“技术突破+政策赋能”在双轮驱动。像半导体这样的硬科技领域,靠的是基础研究突破夯实根基;而低空经济这类新赛道,需要政策给商业化铺路——前者是“把技术做出来”,后者是“让技术用起来”,两者一结合,创新的效率和确定性都高了不少。

也正是因为看准了这个趋势,我才决定定投易方达这只科创板芯片指数基金。它聚焦的是科创板半导体产业链,刚好踩在技术突破的主线上,行业贝塔属性很突出——虽然短期波动可能不小,但半导体作为硬科技的核心赛道,有基础研究突破托底,又有国产替代的长期逻辑,长期成长的确定性其实很强。加上现在政策对科创领域的倾斜越来越明确,不管是半导体还是低空经济这类新方向,都在“技术+政策”的合力里加速跑,布局有核心技术的科创标的,其实就是跟着创新的主节奏走。

接下来打算按月定投这只基金,不着急看短期涨跌,就跟着技术突破和政策落地的节奏,慢慢布局这条长坡厚雪的赛道。#杨德龙:4000点或是新一轮行情的起点# @易方达基金 @易方达基金 祁禾



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