#分享国庆见闻，晒收益，瓜分好礼！# #热点话茬# $易方达上证科创板芯片指数发起式C$ $易方达半导体设备ETF联接C$ 我是科技派，我的旅游地就是随处走走，看看高科技带给旅游的变化。现在国庆黄金周涌动的旅游热潮，早已超越“看山看水”的传统形态，成为观察科技消费与产业升级的鲜活窗口。从故宫博物院里能主动讲解鸱吻典故的AI机器人，到黄山景区中引导游客探索地质奥秘的智能导览设备，再到自驾游队伍里支撑新能源汽车800V高压平台的核心器件，半导体芯片已悄然成为这场全民旅行背后的“隐形引擎”，其技术突破与需求爆发的双重逻辑，正是看好该产业的核心原因。

旅游场景的智能化升级，正直接催生半导体芯片的刚性需求。如今的景区早已不是单纯的景观聚集地，而是集文化传播、沉浸体验于一体的智慧空间，这背后离不开各类芯片的技术赋能。以语音交互芯片为例，新一代产品已实现革命性突破，在景区90dB的嘈杂环境中识别准确率能超过98%，且纽扣电池即可支撑连续72小时对话，这种低功耗、高抗扰的特性，让故宫“文渊”机器人能精准捕捉游客提问，甚至通过6-DOF传感器感知手势与方位，在游客指向文物时自动触发深度解说。黄山景区2024年的试点数据更具说服力，引入搭载这类芯片的AI导览设备后，游客平均停留时长提升40%，知识点留存率从19%跃升至63%，这种体验升级带来的设备普及需求，正转化为对语音处理芯片、传感器芯片的持续订单。而在敦煌莫高窟，机器人通过芯片驱动的姿态感知系统，能根据游客仰视角度调整讲解重点，同步将颜料分子结构投影至墙面，这类多模态交互设备的规模化应用，进一步打开了高端MCU芯片与图像处理芯片的市场空间。

国庆旅游的交通与消费场景，更折半导体芯片在高端制造领域的突破价值。自驾游已成为国庆出行的主流选择，而新能源汽车的渗透率持续攀升，2025年8月国内新能源汽车销量同比增长35%，这背后离不开碳化硅芯片的技术支撑。以晶升股份为代表的本土企业，已实现8英寸碳化硅单晶炉量产，其设备生产的衬底能使成本降低30%以上，直接助力下游厂商推出更具性价比的车规级碳化硅器件。这类芯片不仅让新能源汽车续航提升、充电提速，更适配了800V高压平台的技术趋势，成为国庆长途自驾的“能量保障”。同时，景区周边的智能充电桩、停车场的无感支付系统，其核心控制单元依赖国产电源管理芯片，而游客手中的AR眼镜、运动相机等设备，更是离不开高端CIS图像传感器芯片——晶升股份的12英寸半导体级单晶硅炉已能支持19nm存储芯片与CIS芯片制造，且打破海外垄断，市场占有率提升至20%，这种技术突破让旅游相关的智能硬件能实现“国产化替代”，不再受制于人。

政策与产业周期的共振，更为半导体芯片提供了长期增长动能。文旅部《智慧旅游三年行动计划》明确要求2026年前5A景区AI导览覆盖率超80%，而国家集成电路产业投资基金三期已启动3440亿元资金投向，重点支持半导体设备等“卡脖子”环节。这种政策红利正加速技术转化，以上海为例，对28nm及以下先进工艺产线的30%投资补贴，让本土厂商能更从容地投入研发，推动芯片性能迭代。从产业周期看，全球半导体销售额已连续多个季度正增长，2024年Q2同比增长21.7%，行业上行周期与国内国产化率提升形成共振——2025年上半年中国半导体设备国产化率已达35%，较2024年提升7个百分点。国庆旅游催生的短期需求，正与这种长期产业趋势形成叠加，比如景区智能调度系统需要的算力芯片、游客大数据分析依赖的存储芯片，其需求增长不仅受益于黄金周，更植根于智慧文旅建设的长期规划。

从故宫的AI讲解到新能源汽车的续航突破，国庆旅游场景中的每一处技术升级，都在印证半导体芯片的核心价值。当本土企业能造出打破垄断的12英寸硅片设备，能量产支撑高端制造的碳化硅器件，当政策与市场共同推动芯片在文旅、交通等场景深度渗透，半导体产业的成长逻辑已愈发清晰。这种兼具技术突破、需求爆发与政策支撑的产业，无疑值得长期看好。$易方达上证科创板芯片指数发起式C$ $易方达半导体设备ETF联接C$ @易方达基金