手机刷视频、电脑跑程序、汽车智能导航……这些都离不开芯片在背后“默默发力”。但你或许不知道，同样是做芯片，不同企业的“生意经”可并不相同。

芯片产业链就像一条“美食生产线”，先有大厨琢磨独家菜谱(集成电路设计)，再把食材进行加工制作(晶圆制造)、最后装盘变成成品(封装测试)。而不同芯片企业的经营模式差异，也恰恰在于承包了这条生产线上的多少环节。目前主流的经营模式有IDM、Fabless、Foundry三种模式。

本期，我们就来聊聊它们，分别是什么、有什么区别。

IDM模式(Integrated Device Manufacture)——“集成器件制造商”

如果把芯片企业比作餐厅，IDM就是从农场到餐桌的全能餐厅，企业有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，可以自行完成芯片的全生命周期，包括从设计、制造到销售的整个过程，是芯片产业的“重资产玩家”。这种模式企业可以更好地控制产品质量、降低成本、提高生产效率。

但是IDM模式需要大量的管理成本和运营费用，比如建一条先进制程的晶圆产线，成本通常高达百亿美元，通常一些技术领先的全球性大公司，像三星、英特尔等会采用这种模式。

Fabless模式——“无晶圆厂”

如果说IDM是全能餐厅，Fabless就是“设计工作室”，企业没有自己的晶圆厂，主要负责集成电路的设计和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包出去。这类企业的资产规模通常较轻，运营成本较低，能让企业快速响应市场变化，如果某类芯片需求下滑，换个设计方向就可实现轻松转型。

但是这种模式意味着企业会很依赖代工合作伙伴的产能。比如，芯片短缺时期，代工厂的产能跟不上，Fabless企业将不得不面临涨价、延迟交付等问题。采用Fabless模式的企业比如苹果、海思等等。

Foundry模式——“晶圆代工厂”

Foundry就好比中央厨房一样，不搞设计、不做销售，只负责将Fabless客户设计的芯片生产出来，可同时服务多家客户。

这类企业一般规模较大，凭借大的单量，摊薄制造成本，形成规模效应，同时也需要持续攻关先进制程，保持一定的工艺水平。但是同IDM一样，Foundry也需要大量的资金支撑，用于采购设备和日常的维护，像台积电、中芯国际等企业都是采用这种模式。

三种模式，哪种更好？

没有最优，只有最适配。

在20世纪80年代前，半导体行业基本以IDM模式为主，80年代后期，Foundry模式诞生，半导体产业链各环节开始逐渐分化。

21世纪以来，随着半导体和集成电路生产过程中的工艺的定制化程度提升，介于Fabless模式和Foundry模式之间的Fablite(轻晶圆厂)模式应运而生，部分设计企业将标准化程度高的生产环节外包出去，部分产品独有的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现了生产效率和产品质量的提升。

除此之外，随着市场的不断发展，还衍生出了其他新的模式，比如CIDM模式(设计厂商和制造厂商协同参与)、OSAT(封测厂)等等。

IDM适合有资金、有技术积累的巨头，能在高可靠性领域建立壁垒；

Fabless适合追求创新和灵活性的企业，能快速捕捉市场需求；

Foundry则需要靠规模和工艺技术立足。

这几种经营模式并非完全割裂，而是形成了紧密的产业协作关系。也正是这种“分工+协作”的生态，让芯片行业能不断突破技术瓶颈，从消费电子、计算机到AI等诸多领域，支撑起如今的智能生活。

今后再看到芯片相关的产业新闻时，不妨先想想，它采用的是哪种经营模式？核心的竞争优势体现在哪里？从而更好地帮助我们更了解其赚钱模式。

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