截至发文前$招商中证半导体产业ETF发起式联接C$ 预计上涨0.32%。

大摩报告锚定芯片长牛逻辑，指出AI基建热潮叠加传统需求复苏，为2026年行情注入强心剂。

中信证券也明确看好半导体设备赛道，称，全球晶圆制造设备市场将维持高增，大陆市场需求逐步正常化，风险持续降低。

早盘半导体上游设备环节热度飙升，龙头股集体走强。聚焦设备、材料等“卖铲人”核心环节的标的，集中度高、弹性十足，正迎来全球周期与国产替代的双重红利窗口。

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