近期半导体板块迎来强势回暖，内外共振信号明显。在这样的背景下，招商中证半导体ETF联接C表现亮眼，过去一年收益高达72.49%，位居同类第一。它重点覆盖芯片设计、制造、材料、设备等核心环节，受益面广、弹性强。日韩政策红利叠加AI与存储周期共振，半导体正逐步走出低谷进入上行通道。我会继续关注招商半导体C，把它作为布局科技成长的重要底仓。
海外方面，美国立法者呼吁更广泛地禁止向中国出口芯片制造工具，反而加速了国产替代预期；三星、海力士为OpenAI大规模供应DRAM和HBM晶圆，全球AI算力需求持续爆发；同时，韩美存储厂商暂停报价一周，市场预期Q4存储芯片价格将上涨超30%，摩根士丹利甚至预计这一轮存储周期将延续到2027年。台积电的CoWoS先进封装产能也被瑞银上调至每月11万片晶圆，高盛则同步上调中芯国际、华虹半导体目标价，行业景气度不断升温。

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