硬科技板块正从“技术验证”迈向“产能兑现”阶段，两条主线的业绩确定性显著提升。半导体设备领域，中微公司的刻蚀机已通过长江存储、中芯国际等头部晶圆厂验证，28nm制程设备进入批量交付阶段，2025年上半年营收同比增长42%，订单排期已至2026年；材料端，安集科技的CMP抛光液在14nm制程实现全覆盖，国产替代率突破35%，直接受益于国内晶圆厂扩产潮。

人工智能硬件领域同样迎来产能释放窗口，中科曙光的智算服务器产能利用率提升至90%，订单覆盖互联网大厂与科研机构，上半年AI服务器业务营收占比突破50%；景嘉微的GPU芯片在政务、能源领域实现规模化应用，2025年出货量预计同比翻倍。操作上需聚焦“技术壁垒+产能爬坡”双逻辑，优先选择进入主流供应链、有明确订单支撑的硬科技龙头，把握从“概念”到“业绩”的价值兑现行情。