11月8日，天准科技（688003）二十周年发展峰会在苏州正式召开。香港科技大学校董会主席、美国国家工程院外籍院士沈向洋与夫人陈家恩，李政道先生长子、香港科技大学讲席教授李中清，苏州市委副书记、市长吴庆文，以及政府部门代表、学术界专家、产业伙伴和投资机构等数百位嘉宾出席活动。
本次峰会的核心亮点之一，是“美道基金”捐赠签约仪式。该基金由沈向洋、陈家恩、徐一华、王璐四人联合发起，通过现金与股票捐赠方式，与李政道教育和科学基金会、苏州市教育发展基金会合作，在两家机构下分别设立专项基金，重点支持人工智能领域青年科技人才培养及苏州教育事业发展。据统计，此次捐赠总额达800万元现金加800万股天准股票，按捐赠日股价计算总价值超4亿元。
峰会上，天准科技董事长徐一华回顾了公司二十年聚焦“AI+工业”的发展历程。公司自创立起便以攻克工业精密测量领域“卡脖子”技术、打破国外垄断为起点，逐步构建起以“视觉精密驱控平台”与“AI技术平台”为核心的双引擎架构。凭借技术积累与创新能力，天准于2019年登陆科创板，迅速成长为行业标杆，业务覆盖电子、半导体、新汽车与机器人等领域，并拓展至全球市场，赢得超6000家全球客户的长期信赖。
在技术布局上，天准以“AI量检测”为基石，构建从精密感知到智能决策的完整技术体系，为工业设备打造“工业之眼”（视觉精密驱控平台）与“工业之脑”（AI技术平台），双轮驱动展现技术协同优势。在具身智能领域，作为英伟达Jetson平台合作伙伴，天准今年8月推出的新一代域控制器“星智007”，实现算力跨越式提升，支撑视觉语言模型等复杂模型落地，助力机器装上“中国大脑”。
苏州《加快建设“人工智能+”城市行动方案（2025—2026年）》明确提出，到2026年底全市将集聚AI企业超3000家，智能经济核心规模年均增长超20%，这为天准的技术布局提供了政策机遇。对此，徐一华阐述了公司战略愿景：继续聚焦“AI+工业”，深化技术在电子、半导体等领域的应用；董事蔡雄飞则从技术攻坚、市场布局、生态构建三方面介绍行动纲领，彰显赋能制造业升级的决心。
峰会上，沈向洋院士发表主旨演讲，分享全球AI技术发展前沿洞察。投资人与媒体交流环节中，与会嘉宾围绕AI在工业领域的落地路径、瓶颈及方向展开探讨，核心共识为：AI与实体经济深度融合是催生新质生产力、推动新型工业化的关键引擎。
天准科技相关负责人表示，此次峰会既是对二十年成就的总结，更是新征程的起点。未来，公司将携手各方伙伴，在智能制造领域共绘AI赋能工业蓝图，为全球工业进步贡献力量。
来源：证券时报网
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