10月20日，CPO指数（886033.TI），震荡反弹，截至11:30，上涨3.15%。同期，上证指数上涨0.69%。

【企业动态】

长光华芯表示，公司发布了最新一代200mW Uncool CW DFB光通信芯片。本次发布的200mW Uncool CW DFB光通信芯片具备：更高的输出功率、更低的功耗、更优的温度稳定性、满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准。这一成果将直接支撑800G/1.6T光模块的硅光集成需求。

 【企业动态】

斯瑞新材表示，公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀、更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。

【机构观点】

兴业证券表示，1.6T光模块需求持续上调。海外大客户近期上修2026年1.6T光模块采购计划，部分客户提前锁定明年产能，行业总需求预计从1000万上修到1500万，再到近期的2000万只，主要系GB300与后续Rubin平台加速部署，AI训练与推理网络带宽需求快速增长，1.6T产品进入量产放量。

 CPO震荡反弹，机构普遍认为，在AI算力需求指数级增长的强劲驱动下，CPO作为降低功耗、提升性能的关键技术，其产业趋势坚实且渗透率有望持续提升；市场已从单纯的需求验证转向对龙头企业技术迭代、产能交付和盈利能力可持续性的关注。

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