2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日开幕，人工智能（AI）再度成为展会贯穿始终的核心议题。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受新华社记者专访时指出，AI已从“概念探索”迈入全面落地的新阶段，端侧AI与物理AI正成为技术突破的重要方向。
今年CES上，高通展示了覆盖个人设备、工业机器人及汽车智能座舱等多领域的AI解决方案。孟樸表示，本届CES最引人注目的变化是，AI已从“单一功能”升级为“所有体验的底层支撑”。下一代人机交互模式正在成型——用户无需频繁点击或滑动屏幕，而是通过AI智能体实现“观察、聆听、理解并自主执行”的全流程交互。AI正从独立功能模块转变为系统运行的底层能力。
孟樸认为，AI的落地形态正沿“个人AI”与“物理AI”两条路径同步加速。在个人AI领域，AI已渗透至可穿戴设备、个人终端及电脑，逐步演变为用户身边的智能助手。硬件形态不断突破传统终端边界，从AI眼镜、AI家电到AI首饰、AI相机等多样化产品密集登场，并开始在视障辅助、户外运动、实验室记录等细分场景中实现精准需求匹配。
在物理AI领域，AI正加速渗透至汽车、机器人及智能家居等现实场景，使机器具备感知环境、理解意图并实时行动的能力。孟樸表示，具身智能正处于关键转折期，它能打通AI与物理世界的连接通道，让智能真正转化为可执行的生产力。从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台，终端形态持续丰富，应用场景不断拓展。在物流、制造、零售等领域，机器人正承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作，有望大幅提升生产效率。
本届CES期间，高通发布面向人形机器人、自主移动机器人及工业机器人的新一代处理器，以支持生态伙伴加速产品研发。
AI智能体在汽车领域的加速落地同样是本届CES的重要趋势。孟樸表示，无论是座舱交互还是驾驶辅助，AI能力都在深度融合与增强，人车交互正从“点击操作”转向“智能理解”。展会期间，高通与谷歌宣布深化汽车领域战略合作，通过融合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件系统，为下一代智能体AI在车载场景的部署提供支撑。
谈及未来AI发展趋势，孟樸认为，AI将在云端、边缘云及终端侧协同运行，混合AI模式将成为主流。终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护及能效上具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备及机器人等场景；云端AI则在大规模训练、跨设备协同及持续进化中发挥不可替代作用。第六代移动通信技术（6G）将成为云端与边缘间的重要连接纽带，助力构建具备感知能力的智能网络体系。
孟樸指出，未来端侧AI的重要突破可能集中在机器人与可穿戴设备领域。同时，智能手机、AI个人电脑及智能网联汽车仍是端侧AI的重要承载平台。
来源：新华社
#晒晒我的2025投资战绩！##暖阳创作计划##13连阳！沪指再刷十年新高#
