1月14日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），高开活跃，截至10:30，上涨2.89%。同期，上证指数上涨0.96%。

【企业动态】

景嘉微表示，公司与杭州靖安科技签署《战略合作意向书》，基于公司在GPU与AI SoC芯片等领域的技术优势，结合靖安科技在系统级软件及算法方面的能力，通过品牌、产品、技术等全方位合作，共同推进产品深度融合。打造“芯片、装备、大模型、智能体”的全栈式“人工智能＋国防”能力体系，服务国防安全与低空经济等国家重点领域，从而为双方创造更大的商业机会和市场价值。

 【企业动态】

兆易创新表示，公司发行的2891.58万股H股股票已在香港联交所主板挂牌并上市交易，H股股票中文简称为“兆易创新”，英文简称为“GIGADEVICE”，股份代号为“3986”。本次全球发售H股总数为2891.58万股，香港公开发售289.16万股，约占全球发售总数的10.00%；国际发售2602.42万股，约占全球发售总数的90.00%。每股H股发售价为162.00港元，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为46.11亿港元。本次发行上市完成后，公司总股本将增至69676.52万股或70110.25万股

【机构观点】

中国银河证券表示，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产化替代顶层设计下逻辑更硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

芯片高开活跃，机构普遍认为指数凭借其全产业链覆盖、高行业纯度、强劲的基本面支撑以及明确的国产替代与AI算力驱动逻辑，已成为2026年把握半导体产业上行周期的核心投资标的，具备显著的长期配置价值与短期交易弹性。

#17连阳！A股日成交达3.6万亿元创历史新高##港股大模型概念狂飙 A股AIGC和算力股活跃##晒晒我的2025投资战绩！#

$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$$易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$$易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$$富国中证芯片产业ETF发起式联接C(OTCFUND|014777)$$嘉实中证芯片产业指数发起式C(OTCFUND|015337)$