12月19日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），小幅收跌，收盘下跌0.30%。同期，上证指数上涨0.36%。

【企业动态】

立昂微表示，现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。

【企业动态】

雅克科技表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价格相对平稳。

【机构观点】

中信证券表示，2025年9月以来，受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行。考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，我们预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。

芯片小幅收跌，机构普遍认为，在人工智能需求爆发、国产替代加速、以及行业周期有望共振向上的多重驱动下，芯片板块具备明确的长期成长逻辑和较高的配置价值。

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