12月4日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），低开反弹，收盘上涨1.89%。同期，上证指数下跌0.06%。

【市场动态】

国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。

【企业动态】

香农芯创表示，公司股东深圳新联普将其所持有的127万股公司股份办理了质押业务，占其所持股份比例5.55%，占公司总股本比例0.27%。质押起始日为2025年11月10日，质押到期日为2026年11月10日，质权人为中信证券股份有限公司，用途为融资。

【机构观点】

中信证券表示，存储仍处于超级景气周期初期，目前未来半年缺货可见度高，合约价涨价幅度在2026年一季度末之前有望扩大或维持，累计涨幅追赶现货价涨幅。预计行业供不应求至少持续至2026年底，乐观看待本轮结构性周期景气的持续性。

芯片低开反弹， 机构普遍认为，当前正处于“AI算力需求爆发、存储芯片严重缺货、国产替代加速推进、政策与资本双轮驱动”的四重高景气共振期，短期受供需剪刀差支撑价格上行，中长期则依托技术突破与产业链自主可控，具备坚实的基本面与广阔的成长空间。

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