赛道 | 芯片逆势上涨,德龙激光:存储芯片隐形切割设备获头部客户订单
11月18日,中证芯片产业指数(H30007.CSI),逆势上涨,收盘下跌0.71%。同期,上证指数下跌0.81%。
【企业动态】
德龙激光表示,公司的存储芯片隐形切割设备已取得头部客户订单,其他厂家也在同步推进,头部客户的成功应用经验预计有利于后续推广,目前该设备业务占比较小。
【企业动态】
复旦微电表示,上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》,国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份,占复旦微电股份总数的12.99%。本次转让完成后,国盛投资将成为公司第一大股东。复旦微电仍然为无控股股东、无实际控制人状态,不会对上市公司的经营管理构成重大影响,不涉及要约收购。本次股权转让尚需履行一系列审批程序后方可实施。
【机构观点】
银河证券表示,上周半导体板块整体表现疲软,但支撑半导体板块长期发展的逻辑并未改变。在外部环境背景下,供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬,数字芯片是算力自主的核心载体,先进封测受益于技术升级。
芯片逆势上涨,机构普遍对芯片产业普遍持有乐观态度,认为在自主可控的长期趋势、AI带来的需求增长以及行业内部整合的共同推动下,板块未来发展潜力巨大。

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$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$ $易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$ $易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$ $汇添富中证芯片产业指数增强发起式C(OTCFUND|014194)$ $天弘芯片产业ETF联接A(OTCFUND|012552)$
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