11月13日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），震荡反弹，收盘上涨1.93%。同期，上证指数上涨0.73%。

【市场动态】

根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，尽管DDR4和DDR5现货价格因卖家持观望态度而持续攀升，但DRAM芯片报价已超过模块报价，预示着模块价格可能在短期内大幅上涨。与此同时，NAND方面，512Gb TLC NAND晶圆现货价格本周上涨17.1%，达到每片6.455美元。由于预计供应紧张的局面将持续，价格上涨势头可能会延续到下个季度。

【减持动态】

香农芯创表示，2025年11月11日，股东无锡高新区新动能产业发展基金通过集中竞价方式减持54.92万股，持股比例由5.12%下降到4.999985%。本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人变化。

【机构观点】

国盛证券表示，硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，这使产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导”。硅光凭借高集成度、低损耗等性能优势，以及产能弹性和成本优势，市场份额逐步提升。而前瞻布局、芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，充分受益于算力高景气。

芯片震荡反弹，机构普遍认为，长期坚定看好其在AI算力、存储芯片超级周期和国产替代三大动力驱动下的投资价值，但同时也提示需关注短期市场波动及未来业绩验证期的挑战。

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$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$ $易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$ $易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$ $嘉实中证芯片产业指数发起式A(OTCFUND|015336)$ $汇添富中证芯片产业指数增强发起式C(OTCFUND|014194)$