10月27日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），震荡反弹，收盘上涨2.53%。同期，上证指数上涨1.18%。

【技术突破】

光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。

【技术突破】

低压差线性稳压器是芯片内部的“稳压心脏”，可为不同功能模块提供干净、稳定的电源。韩国蔚山科学技术院的研究团队研发出一种超小型混合LDO，有望显著提升先进半导体器件的电源管理效率。它不仅能更稳定地输出电压，还能滤除噪声，同时占用更少的空间，为人工智能、6G通信等领域的高性能片上系统提供了新方案。

【机构观点】

华西证券表示，外部压力正加速国内半导体产业自主化进程，全国各地在2025年10月迎来覆盖设计、制造、材料全链条的半导体项目落地热潮。沐曦发布首款全国产通用GPU曦云C600，实现从设计到制造的全流程国产闭环；江波龙推出集成封装mSSD，标志存储模组迈入芯片级集成时代，国产替代正从被动应对转向主动突破。

芯片震荡反弹，机构普遍看好芯片产业在后市的表现，认为在AI算力需求爆发、国产替代加速以及强劲的产业政策支持背景下，板块有望迎来景气周期与价值重估。

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