10月21日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），高开走强，收盘上涨3.19%。同期，上证指数上涨1.36%。

【企业动态】

江波龙10月20日推出集成封装mSSD。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片、无源元件以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。

【企业动态】

沙特阿卜杜拉国王科技大学研究人员在微芯片设计领域创下新纪录，成功研制出全球首个面向大面积电子器件的6层堆叠式混合互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片。此前公开报道的混合CMOS堆叠层数从未超过两层，这一突破标志着芯片集成密度与能效迈上新台阶，有助电子设备的小型化和性能提升。

【机构观点】

银河证券表示，半导体领域需求周期向上，AI成为核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片AioT需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼。DeepSeek等开源模型降低部署门槛，推动SoC芯片需求。

芯片高开走强，机构对指数的看法普遍偏于乐观，共识在于认为在AI算力需求爆发、行业步入新一轮上行周期、以及国产替代加速等多重因素共振下，中长期投资价值显著。

#存储芯片掀涨价潮！行业迎超级周期##机器人新催化？马斯克构建“世界模型”##OpenAI联手博通！AI产业链怎么投？#

$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$  $易方达芯片ETF联接C(OTCFUND|018412)$  $易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$  $天弘中证芯片产业ETF发起式联接C(OTCFUND|012553)$  $汇添富中证芯片产业指数增强发起式A(OTCFUND|014193)$