赛道 | 科创芯片设计ETF最新单日净流入超6100万元,存储板块迈入新一轮周期
截至1月22日,科创芯片设计ETF最新规模、最新份额均创成立以来新高。资金流入方面,科创芯片设计ETF最新资金净流入6136.00万元。
消息面上,随着存储行业“去库存”周期结束,供需关系迎来根本性改善。兆易创新最新财报显示,2025年净利润同比预增46%,核心逻辑在于行业周期稳步上行,叠加公司产品结构优化,实现了“量价齐升”的良性发展。这一数据进一步验证了存储板块已迈入新一轮高景气周期。
AI服务器高阶覆铜板(CCL)正加速向M9等级升级,带动上游关键材料全面迭代。上海证券指出,M9CCL需搭配高性能石英布(Q-glass)、HVLP4铜箔、碳氢树脂及高比例球形硅微粉,其中Q布与HVLP4已出现显著供给缺口,日东纺等海外龙头产能短期难扩,国产替代窗口打开。2026年英伟达Rubin平台预期量产将触发需求放量元年,高性能电子布与高阶铜箔紧缺格局预计延续至2027年下半年。

#存储芯片掀涨价潮!行业迎超级周期##基金经理:存储芯片需求被严重低估##高盛上调金价目标至5400#
$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$ $易方达芯片ETF联接C(OTCFUND|018412)$ $易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$ $易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$ $天弘中证芯片产业ETF发起式联接A(OTCFUND|012552)$ $汇添富中证芯片产业指数增强发起式C(OTCFUND|014194)$
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