设备ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，备受资金青睐，近10日吸金超17亿，截至发稿盘中获净申购1.38亿份。

半导体赛道，中国科研团队接连取得新突破。近日，西安电子科技大学科研团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果。

此外，中核集团获悉，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的中国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束，核心指标达到国际先进水平。据悉，离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”。

招商证券指出，当前我国半导体设备国产化率较低，根据MIR，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12%，MIR预测到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30%。

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