11月26日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），低开高走，收盘上涨1.43%。同期，上证指数下跌0.15%。

【企业动态】

中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。

【企业动态】

兆易创新表示，副董事长、总经理何卫计划减持不超过6.38万股，占公司总股本的0.0096%；董事、副总经理胡洪计划减持不超过10.64万股，占公司总股本的0.0159%；副总经理孙桂静计划减持不超过4.82万股，占公司总股本的0.0072%；副总经理李宝魁计划减持不超过3.06万股，占公司总股本的0.0046%。上述减持主体因个人资金需求，拟通过集中竞价方式减持，减持期间为2025年12月15日至2026年3月14日。

【机构观点】

银河证券表示，2026年半导体行业趋势有望延续上行周期，核心驱动力来自AI算力需求爆发、存储芯片进入大周期以及国产替代加速。其中，AI对消费电子处理器、HBM及相关半导体零部件的拉动作用显著，同时半导体制造与装备板块也受益于HPC和AI训练需求的增长，整体产业链景气度具备持续性。

芯片低开高走，机构普遍认为，板块正处在AI需求爆发、产业技术创新和国产替代加速三期叠加的历史性机遇中，长期成长逻辑清晰且具备较强的确定性。

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$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$ $易方达芯片ETF联接C(OTCFUND|018412)$ $易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$ $易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$