10月14日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），高开低走，截至11:30，下跌3.87%。同期，上证指数上涨0.21%。

 【行业动态】

北京大学研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统，将传统模拟计算的精度提升了惊人的五个数量级。该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。

【市场动态】

信息光电子创新中心本月中旬发布首套全国产化12寸硅光全流程套件。据介绍，该套件能帮助相关上下游企业，实现“设计即测试、测试完成即封装”，大幅缩短研发周期，降低制造成本。目前套件性能已达量产要求，正支撑龙头企业试产高速硅光芯片。

【机构观点】

国金证券指出，国产芯片加速升级量产，推动大模型发展。目前，华为、寒武纪已完成对DeepSeek-V3.2-Exp模型的适配工作，最大可支持160K长序列上下文长度。国内AI生态正形成一个加速迭代的内部循环：新模型发布-国产芯片适配-大模型优化，软硬件协同进化。国产链有望进入拔估值阶段。

芯片高开低走，不过机构普遍对长期前景一致看好，其核心逻辑主要围绕全球半导体周期上行、AI带来的增量需求以及国内坚定不移的国产替代趋势；同时提示短期因涨幅较大可能带来的震荡。

#OpenAI联手博通！AI产业链怎么投？##券商把脉：冲击小于4月 黄金坑再现？##聊聊你的国庆假期计划#

$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$$易方达芯片ETF联接C(OTCFUND|018412)$$易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$$易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$$富国中证芯片产业ETF发起式联接A(OTCFUND|014776)$$天弘中证芯片产业ETF发起式联接C(OTCFUND|012553)$