近期华为在全联接大会2025上公布了后续昇腾芯片路线图，路线图显示其将在2026年Q1推出昇腾950PR芯片，2026年Q4推出昇腾950DT，并在2027-2028年各推出一款升级版昇腾芯片。

华为在芯片上的积极进展，反映了国产芯片后续较为积极的发展趋势，而此类芯片需要可靠代工服务以实现量产，半导体设备环节为确定性较高的受益环节。

据天眼查APP及企业官方信息显示，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司于2025年9月5日正式成立，此举被视为长江存储开启三期扩产，公司计划在2025年将月产能提升至15万片、2026年实现全球NAND市场份额15%，这将带动半导体设备需求。

同时，国内AI芯片专用内存HBM的开发和产能建设，亦有望在DRAM领域带动半导体设备需求。在关键设备国产化能力提升、国产AI芯片发布与存储扩产三重利好催化下，上游设备厂商或有望受益。AI芯片的集中进展、以及存储扩产或有望拉动刻蚀机、薄膜沉积等国产关键设备采购，激活设备增量需求，上游厂商或将受益。

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