10月28日，国内TPMS（轮胎压力监测系统）龙头万通智控（300643.SZ）披露2025年第三季度报告，业绩呈现“单季提速、全年稳健”态势，前三季度营收与净利润均实现双位数增长。
财报显示，2025年前三季度公司营收8.97亿元，同比增11.87%；归母净利润1.27亿元，同比大增50.05%，增速显著高于营收。其中第三季度单季营收3.02亿元（+19.97%），净利润3233.71万元（+33.65%），反映主营业务持续增长。业绩增长源于传感器及数字信息控制设备业务规模扩大，更得益于毛利率提升与费用优化：前三季度毛利率34.18%（+0.6个百分点），净利率14.17%（+3.36个百分点），期间费用率降至17.75%，财务费用同比下降92.47%。截至三季度末，总资产15.37亿元（+4.8%），归母净资产12.65亿元（+10.5%），资产负债率17.72%，偿债能力获同花顺财务诊断大模型“优秀”评级。
值得关注的是，万通智控近期深化与深明奥思半导体的合作：继7月签订具身智能板卡独家授权协议后，又以3000万元投资深明奥思，获其5.7%股权，形成“独家授权+研发合作+股权投资”的深度模式，推动深明奥思大模型芯片Fellow 1加速落地。
Fellow 1芯片研发已基本完成，预计2026年二季度量产。该芯片由深明奥思自主研发，采用先进dataflow computing架构及存算一体技术，13B模型运行功耗小于10W，Sram与LPU通信速度达80T/s，板级传输速度100G/s，性能领先行业。其核心团队来自AMD、华为等企业，平均从业经验超15年，创始人张强深耕芯片行业近20年，曾参与创立车规芯片厂商芯驰科技。
合作方面，万通智控与深明奥思联合开发机器人域控板，与浙江大学共建具身智能感知联合研发中心（3年投入超1000万元），形成“芯片设计-制造-应用”闭环。公司计划11月启动Fellow 1芯片与车厂、机器人厂商的联合开发，2026年中实现销售收入，重点突破商用车车队项目。据Wevolver预测，2025年端侧AI芯片市场规模达25亿美元，域控领域将再增5-10倍。
来源：财联社
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