10月22日，深圳市广和通无线股份有限公司（以下简称“广和通”）正式在港交所敲钟上市。此次IPO募资总额约26.89亿港元，其中55%的资金将专项用于研发，重点投向AI技术与机器人技术相关的技术创新及产品开发；另有约15%的募资预期将在未来五年内，用于在深圳建设新的制造设施。
作为国内无线通信模块领域的领军企业，广和通的核心产品被称为万物互联时代的“神经末梢”。其作用如同现代社会的毛细血管，能将算力、数据与物理世界紧密连接。无论是人手一部的智能手机，还是致力于重构出行生态的Robotaxi，亦或是无人机、人形机器人等前沿领域，都离不开连接技术的支持。事实上，每一次连接技术的迭代升级，都会催生新的消费形态、商业生态，甚至孕育出产业中的隐形冠军。
在当前无线通信模块市场中，广和通以15.4%的市场占有率稳居行业第二。这一市占率较排名第三的企业（6.9%）高出8.5个百分点，2024年通信模组业务收入达67亿元，规模更是第三名的2.23倍，市场优势显著。
广和通的当前核心竞争力在于“软硬一体”的解决方案能力。这并非简单的软硬件叠加，而是打造了覆盖底层硬件至上层应用、云端至边缘端的全栈式闭环生态体系。通过硬件、云平台、全球认证三位一体的一站式服务，加速产品商业化落地，由此构建起边缘智能生态的护城河。其硬件基础涵盖通信模组、AI模组及定制化解决方案等，实现“主控+连接+算力”的深度融合。
为应对新时代产业变革，广和通已提前布局。2024年，公司成立AI研究院，并组建了一支平均拥有8年以上行业经验的机器人专家团队。在研发投入上，广和通持续加码，截至最后实际可行日期，研发人员占比达67.9%。目前，公司累计获得国内外授权专利541项，其中发明专利371项，另有745项专利处于申请阶段，同时参与多项无线通信模组行业国家标准的制定，以此筑牢技术壁垒。
来源：证券日报
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