技术突破是半导体产业发展的核心驱动力。近年来，国内半导体企业在关键技术领域取得了一系列重要进展，推动了产业的升级和转型。在半导体设备领域，国内企业在刻蚀机、薄膜沉积设备等关键设备方面取得了技术突破，部分产品已经达到国际先进水平，在国内市场的份额逐步提升。例如，国产刻蚀机技术不断进步，能够满足国内晶圆厂的生产需求，减少了对进口设备的依赖。在半导体材料方面，高端材料的国产化进程加速，EUV光刻胶中试线投产标志着中国在先进制程材料领域实现了里程碑式突破，光刻胶、高纯靶材等领域的国产化率显著提升。这些技术突破不仅提升了国内半导体产业的整体技术水平，也为产业的发展提供了坚实的技术支撑。
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