今天早盘，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨超3%，成分股中拓荆科技大涨4%，中微公司、华海清科涨超3%，而联动科技、金海通等先进封装设备股也同步走强。这背后，是HBM（高带宽内存）和CoWoS先进封装技术，正在成为半导体设备环节的新增长极。

我这两天加仓的$广发远见智选混合C$（016874），前三大重仓股为佰维存储、江波龙、普冉股份，布局存储芯片和半导体设备等关键细分领域的，或许是捕捉半导体设备行情的有力帮手。

要知道，AI大模型的参数规模持续扩大，对内存带宽的需求呈指数级增长。传统DDR内存带宽已无法满足需求，而HBM通过3D堆叠技术，将多个DRAM芯片垂直连接，带宽比DDR5提升10倍以上。HBM的爆发，直接带动了设备环节的需求。以SK海力士的M15X工厂为例，其HBM产线需要大量涂胶显影机、刻蚀机、薄膜沉积设备，单条产线设备投资额超10亿美元。国内厂商中，江波龙已推出集成封装mSSD，通过将存储芯片与主控芯片垂直集成，大幅提升系统带宽；佰维存储则布局CXL2.0技术，解决AI服务器内存扩展瓶颈。这些创新，都在为设备环节打开新的市场空间。

江波龙2024年营收同比高增72.48%，2025年前三季度营收同比+26.12%、归母净利润同比+28.01%，2025H1存储产品收入101.95亿元占比99.99%，推出集成封装mSSD并布局CXL2.0与企业级SSD，在HBM加速渗透及AI服务器需求扩张趋势下，通过定制化与封装形态创新提升系统集成效率与客户黏性，或将增加高带宽存储平台的业绩。

图：江波龙业绩表现

数据来源：Wind

机构指出，2026年将是设备与封测环节“盈利修复+国产替代”的双重窗口期。一方面，HBM和先进封装的高毛利，正在吸引更多资本进入；另一方面，外部制裁倒逼下，国内晶圆厂对设备商的认证周期缩短，从过去的18个月压缩至9个月，加速了国产替代进程。

当前布局半导体设备板块需把握两大逻辑，一是HBM产业链的设备需求，二是先进封装技术的渗透节奏。广发远见智选混合C（016874）侧重存储芯片与设备环节的“协同创新”。例如，江波龙的CXL2.0 SSD可实现内存与存储的池化，大幅提升AI服务器效率，而其背后的设备需求（如测试机、封装设备）将直接受益。

如果后面出现净值偏差也不必焦虑，主要是因为最近调了一点点其他的方向。调仓的那部分仓位给产品带来了更多收益，最近一个月的表现明显跑赢永赢等竞品。既有存储半导体的深厚底子，又有点其他方向的进攻，产品锐度更高了。关注基金经理的操作和思路，拿着远见智选问题不大。

此外，借道$广发中证半导体材料设备ETF发起式联接C$（020640）也是不错的选择，它紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，是国产替代最为核心的环节。重仓北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技等龙头，代表性很强。

站在2026年的半导体周期中，HBM和先进封装不再是“概念”，而是正在落地的产业趋势。无论是通过ETF把握行业贝塔，还是借助混合基捕捉个股阿尔法，现在都是布局“设备下一站风口”的好时机。#Seedance2.0生成视频一秒1元 怎么看？##一马当先，投赢开年##高盛：全球股市全面熊市概率低#