东吴证券的报告揭示了当前AI产业的两大核心特征：
需求侧：阿里强劲的财报数据验证了国内AI算力需求的真实性与持续性，产业链公司业绩开始兑现。
技术侧：DeepSeek的算法突破与谷歌TPU的架构创新，标志着竞争焦点从单一硬件算力转向“软硬件协同优化”的综合效率比拼。
一、 需求端：阿里财报验证AI高景气度，国产算力基建确定性增强
阿里Q3财报是关键催化剂，提供了两大坚实证据：
结论：国产算力产业链（服务器、光模块、PCB/CCL、连接器、散热等）的景气度获得基本面强支撑，投资逻辑从“讲故事”进入“看财报”的业绩兑现期。
二、 技术端：软硬件双双进阶，重塑产业格局
1. 软件算法：DeepSeek从“博学”走向“睿智”
DeepSeekMath-V2的突破在于引入了 “基于形式化证明的自我验证” 。这意味着AI不再仅仅追求海量数据的“记忆”，而是开始像数学家一样进行逻辑推理和过程验证。
影响：这对推理端算力 提出了更高要求。模型需要反复“思考”和验证，这将显著增加对高端推理芯片（如GPU/TPU）的消耗量，即报告强调的 “推理端算力（Test-Time Compute）的边际收益”。
2. 硬件架构：谷歌TPU构建“光电协同”新范式谷歌TPU的竞争力不仅在于芯片本身，更在于其颠覆性的集群架构：
结论：谷歌的成功证明，未来算力的竞争是系统级优化的竞争，特别是光互联和先进散热技术将成为提升效率、降低TCO（总拥有成本）的关键。
三、 投资机会梳理：沿着两条主线布局
基于上述分析，可重点关注以下细分领域的投资机会：
总结与展望
这份报告清晰地指出，AI产业已进入高质量发展阶段。投资应聚焦于：
1.业绩确定性高的算力基础设施 龙头，它们直接受益于云厂商持续的资本开支。
2.在技术变革中卡位关键环节 的公司，特别是参与光互联、先进散热等新一代架构创新的企业。
谷歌TPU的崛起和DeepSeek的算法突破表明，软硬件协同优化的能力将成为下一阶段AI竞争的分水岭。对于投资者而言，需要更深入地理解技术演进路径，才能把握住产业链上真正的价值环节。
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