从光模块到硅片,拆解算力爆发的传导链与投资逻辑
2025年Q4,算力产业链的每一个环节都在报警。这并非孤立事件,而是一张清晰的“需求传导图”,揭示了AI算力革命如何自下而上地撼动全球硬件基石。

需求传导:一条清晰的爆发链
爆发始于最核心的痛点:AI算力缺口。大模型对计算能力的渴求,首先拉满了算力芯片的需求,进而倒逼其配套基础设施全面升级。
传输先行:芯片算力再强,数据送不快也白搭。因此,承担数据中心内“数据高速公路”职能的CPO与800G光模块最先受益,订单排期长达一年以上。
存储瓶颈:海量数据需要即时,作为“算力燃料”的HBM等高性能存储芯片成为瓶颈,价格剧烈波动,现货市场一货难求。
材料与制造共振:最终,所有需求都指向最上游的硅片和晶圆制造。龙头企业紧急扩产,但仍难以满足下游如中芯国际等客户的庞大需求链条。这证明,扩产速度已追不上需求裂变的速度。
策略启示:如何参与产业浪潮?
面对这种系统性机会,两种策略值得关注:一是直接布局产业链中的核心瓶颈环节;二是通过专业工具进行“一篮子”配置。
后者可以参考同泰行业优选基金的操作。其策略极具锐度,提前重仓算力芯片与半导体制造,前十大持仓高度集中于该赛道。这种“聚焦”在风口来临时转化为显著的超额收益,近一月业绩稳居市场前列。其C类份额(零申购费,7天以上免赎回费)的设计,尤其适合希望灵活把握产业景气周期的投资者,大幅降低了短期交易的成本门槛。
当前,从订单到产能的“时间差”依然存在,这构成了市场的基本支撑。投资的本质是在共识形成前发现价值。当产业链的每一个环节都在用业绩和订单呐喊时,倾听并理解其背后的刚性逻辑,或许比追问“是否过热”更为重要。

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