大家好，我是华夏半导体龙头基金经理高翔。近期市场对科技和半导体板块讨论热度较高，今天我和大家聊聊我们对大科技和半导体的看法。

二十多年前，PC互联网在2000年的科网泡沫中蹒跚起步。中国的创业者在海外的操作系统、数据库、硬件层上借土筑塔，在应用层探索新的商业模式。

十多年前，在2010年开启的移动互联网时代，云计算的曙光初现，国内龙头开始在分布式系统、数据库、中间件等领域大举投入，软件栈逐步可控，但在芯片和硬件层仍有未竟之憾。

正是芯片和硬件层的缺失，导致了我国科技产业从2018年开始遭受了外部种类繁多的技术限制。但也正是这些限制，让整个产业看到了自己的短板，倒逼出一场轰轰烈烈的底层技术突围与产业链重构。

十年前，国内最先进的半导体制程节点是40nm。十年前，国内还没有能够生产3D NAND、DRAM存储器的产线。十年前，采购国产半导体设备，被视为应付检查的妥协选项。十年前，IGBT、CIS、PA等成熟制程芯片，在国内投资者眼中还是高不可攀的技术山峰，更不要说CPU、GPU等更先进的芯片。

而今天，我们进入了全新的人工智能时代，一个全栈自主产业链的轮廓已经日益清晰。从半导体设备与材料的追赶，到晶圆制造的工艺突破，算力、存储、通信芯片正以前所未有的速度完成自主化的重构。当这些自主算力注入国内互联网的云端基座，由创新算法驱动的国内开源大模型在国产AI芯片上昼夜奔流，喷涌而出的“智力比特”（Tokens）正从虚拟世界渗透进现实产业。这代表着中国科技产业在技术栈的所有层次上携手共进，真正开始打造自主迭代创新的飞轮。我们正迎来中国科技产业全栈自主创新的历史性拐点。

作为中国科技产业的基石，国产半导体将持续受益于国内科技全栈自主创新生态的形成。国内的云计算平台也将打破底层硬件受制于人的桎梏。国内的软件、大模型公司将有机会从根本上实现软硬协同的迭代进化。

金融学的研究表明，证券分析研究报告普遍存在乐观偏差，更倾向于给出偏高的盈利预测。但如果我们在今天去翻看十年前的研究报告，恐怕最乐观的分析师都低估了我们这十年的进步速度。这是时代背景、政策引导、资本助力、产业趋势叠加国内半导体产业链所有参与者勤恳努力的结果。今天，尽管目前行业仍然面临着很多的不确定因素，但过去十年的结果提醒我们，过分拘泥于短期的问题，可能会让我们低估长期进展的速度。

最后，非常感谢各位投资者朋友的支持与信任。未来十年，让我们迎接中国科技产业全栈自主创新的新时代，一起加油！

$华夏半导体龙头混合发起C(OTCFUND|016501)$

$华夏半导体龙头混合发起A(OTCFUND|016500)$

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