半导体投资看什么？产品创新+国产替代！
产品创新
lGPU迭代升级。AI算力建设加速，算力规格加速提升，英伟达H200相比A100性能接近翻倍。基于Blackwell架构的主力产品GB200/300性能比H系列大幅上升，下一代robin架构继续迭代升级。
lHBM存储创新。在摩尔定律放缓、GPU核心利用率不足的背景下对高带宽存储反而成为瓶颈，HBM是破局关键。随着HBM3E等创新产品推出，存储迎来新一轮创新。
Chiplet。随着摩尔定律的放缓，chiplet成为扩展摩尔定律的有效方式。国内先进制程短期受限，chiplet是国内芯片破局的必然选择。
国产替代
lGPU。目前国产GPU在国内市占率仍然不高，尤其在推理环节，主要还是以NV卡为主。国内产品迭代速度快，有着广阔的市场空间。
设备。在中国大陆晶圆产能快速扩张的过程中，配套的半导体设备需求有望保持稳固。
材料。受益于大陆晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体材料厂商有望保持快速成长。
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