从“补短板”到“锻长板”，芯片投资逻辑深化
政策层面强调，不仅要补齐核心技术短板，更要在优势领域锻造长板。半导体产业兼具两者。
图中这只基的开展，正是这一战略的微观体现：在制造环节“补短板”（如华虹），在设计环节“锻长板”（如寒武纪）。这种全方位开展，旨在全面捕捉中国芯片产业从追赶到并跑乃至领跑的全过程价值。
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