1 半导体行业投资机会分析。

邦尼介绍了半导体行业近期的市场表现和投资机会。中证全指半导体产品与设备指数近一年上涨45.06%，信澳领先增长混合基金对半导体方向有所布局，近一年A类收益21.49%。全球半导体行业预计2026年增长26.3%，中国近期在功率半导体器件领域取得国际标准突破。

2 功率半导体国际标准取得重要突破。

中国发布两项功率半导体国际标准，解决了整流二极管和晶闸管技术标准滞后问题，提升了高压直流输电等领域的适用性标准。厦门成立半导体显示产业孵化器，首批十家企业入驻，旨在推动产业链和创新链融合。GPT5.2系列推出，能力显著提升，谷歌也发布了新智能体和交互API，人工智能发展引领高端芯片需求增长。

3 半导体国产替代与AI应用展望。

邦尼指出，国内半导体产业国产替代已成必选项，增强了设备与材料公司的确定性需求。全球形势复杂化推动国产算力渗透率提升，半导体产业链成长动能强劲。消费电子领域，多款智能设备需求火热，OpenAI合作项目正在开发，AI端侧应用有望迎来密集催化期。苹果或受益于AI端侧浪潮，换机周期可能缩短。AI眼镜市场尚处初期，未来或实现人镜联动。PCB行业景气度高，四季度有望持续，覆铜板涨价趋势明显。

4 存储器价格上扬，半导体国产替代提速。

邦尼指出，2025年Q4服务器内存合约价受数据中心扩容驱动明显上涨，带动DRAM整体价格上行，集邦咨询将涨幅预期上修至18%-23%。存储行业供需两端改善：供给端减产效应显现，需求端云计算资本开支增加叠加消费电子备货需求。半导体产业链方面，设备材料国产化逻辑强化，封测领域先进封装需求旺盛；算力自主可控推动AI芯片及高带宽存储器产业链发展。封测板块景气度回升，厂商订单随设计公司库存周期波动呈现滞后性特征。

5 半导体设备景气度稳健向上。

邦尼指出半导体设备行业增长显著，2025年二季度全球出货金额同比增长24%，中国大陆和中国台湾地区表现分化。后市关注国内存储大厂扩产及先进制程落地机会，同时消费电子需求改善带动周期复苏。半导体材料方面，国产化进程加速，光刻胶等细分领域存在短期催化机会。全球半导体市场预计2025年增长22.5%，2026年增速或达26.3%，数据中心投资将是主要驱动力。

6 半导体设备国产化率持续提升。

邦尼指出，尽管中国本土制造厂商资本开支面临调整，但先进工艺及特定存储产线的国产设备导入有望加速。2025年三季度，中国大陆主要上市设备企业收入同比增长44%，国产化率攀升至22%。展望2026年，国产化率或将维持在29%的高位。关税政策及美国限制政策下，国产设备份额持续提升值得关注。

7 国产半导体设备与AI终端前景广阔。

邦尼指出，国产半导体设备收入稳健增长，国产化率持续提升，未来可关注技术突破和配套需求。基金经理齐青芳认为，AI技术正推动消费电子智能化，AI终端如眼镜和手机成为新增长点，预计2025年智能眼镜出货量将大幅增长。

8 AI终端创新推动行业升级。

邦尼指出AI玩具、智能戒指等新兴品类拓宽了端侧AI应用场景，智能终端创新依赖芯片技术进步。消费电子行业正从硬件制造向智能生态转型，芯片设计环节迎来需求复苏与技术突破双重机遇。他强调AI终端需精准匹配用户需求，未来行业增长将依靠技术创新而非规模扩张。信达澳亚基金旗下信澳领先增长混合基金布局半导体领域，近一年业绩跑赢基准。最后提示基金投资需关注风险。