1 国产半导体加速替代机遇。

康浠提到，美国商务部将三家晶圆厂移出经验证最终用户名单，导致先进设备采购受阻。国产28纳米级设备和材料已接近国际水平，本土企业加速整合产能。政策和资本支持，如大基金三期等，为国产替代提供动力。国产半导体正将外部危机转化为发展机遇。

2 美方收紧对华半导体出口管制。

康浠指出，美国商务部近期将部分企业移出VEU授权名单，限制半导体设备对华出口。中方对此表示反对，敦促美方纠正错误。韩国政府也向美方说明在华半导体企业的重要性，并寻求减少对韩企影响。中国商务部强调半导体产业全球化属性，反对美方破坏产业链稳定的行为。

3 半导体产业链受美出口管制影响。

康浠指出美方将出口管制工具化，导致全球半导体供应链不稳定。设备采购需逐案申请许可证，增加不确定性。外企在华工厂技术升级受阻，美国设备商收入可能下降。国内半导体并购潮再起，涉及多家企业停牌重组，总金额逾千亿元。

4 政策推动半导体产业并购整合。

康浠分析了近期半导体行业的并购案例，包括C公司、D厂商和E公司的整合，并提到国家大基金三期和地方国资的支持。他详细解读了政策层面的推动，如2024年的并购六条和2025年的产业重组指引，强调政策窗口期与外部限制期的重叠催生了并购潮。此外，母基金在并购中扮演重要角色，提供低息贷款、税收返还和客户订单背书等支持。

5 半导体国产化进程加速。

康浠指出28纳米制程技术取得突破，设备国产化率达38%，材料国产化率15%。预计2025年通过并购整合，设备国产化率将提升至50%，材料达30%。国产光刻机已通过55纳米验证，2026年将推出28纳米版本。材料方面，氟化氩光刻胶等产品已实现28纳米验证并替代日系产品。并购逻辑从散点产能升级为系统能力，纵向一体化缩短产品周期。

6 毛利率提升，横向互补形成一站式工艺包。

康浠提到，毛利率提升了六个百分点，通过横向互补形成拼图式补齐。龙头企业并购后，提供刻蚀、沉积、清洗一站式工艺包，订单重叠率达60%。此外，地方国资控股靶材龙头并导入硅片及封测场，形成区域生态。28纳米节点国产化率达到70%后，中国将具备技术、标准和资本输出能力，并可能复制光伏出海路径。

7 浙商智选新兴产业基金介绍。

康浠介绍了浙商智选新兴产业基金，产品代码A类015373，C类015374，风险等级R4，适合积极型投资者。该基金主要投资电子、新能源等九大新兴产业，采用AI模型与主动投资结合的策略，分散投资降低风险，同时重仓高景气行业提升收益。业绩比较基准为新兴产业成指，旨在把握中国新兴产业的长期增长机会。

8 基金聚焦新兴产业和AI模型投资。

康浠介绍该基金主要投资电子、新能源、高端制造等九大新兴产业，以新兴产业产值为基准。基金结合AI模型与主动投资策略，通过量化模型捕捉长期规律，同时挖掘潜力个股以提升收益。风险提示投资基金需谨慎，投资人应充分了解风险特征。