9月24日，半导体板块拉升走高，其中，半导体设备和材料细分赛道，延续昨日上涨趋势，再度涨超5%。

消息面上，有多项利好推动市场情绪：

1、9月23日于工博会集成电路专区，国产干法DUV、EUV原理样机及先进封装光刻机等重磅产品首次公开亮相，标志着国产光刻机产业从传闻中的产线验证阶段，正式进入了有实物、可量产的产业化爆发元年。国产替代逻辑得到有力支撑。

2、近期，某国产测试设备龙头发布三季度业绩预告，扣非净利润预增超180%，验证了国产半导体行业的景气度，提振整个半导体设备行业的业绩预期。

3、9月24日，阿里在云溪大会上表示，积极推进3800亿的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入。半导体芯片作为整个AI产业的基座，随着大厂纷纷加码资本开支，有望迎来新的周期。

我们认为，半导体设备和材料作为国产化率提升的核心战场，在政策和大基金支持下预计会迎来扩产潮，并在光 刻机和光刻胶等核心环节持续突破。从长期视角出发，我们更关注半导体领域中技术突破、产业 升级、供不应求的细分方向，尤其是国产替代中深度与需求高度交集的部分，特别是高端芯片设 计与半导体设备和材料。

$嘉实中证半导体指数增强发起式C(OTCFUND|014855)$ $嘉实中证半导体指数增强发起式A(OTCFUND|014854)$

风险提示：投资有风险，可能发生投资损失。基金的过往业绩表现都不预示其将来投资结果，我国基金的运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。嘉实基金管理的某只基金业绩不构成对其他基金业绩表现的保证，投资者投资嘉实基金管理的产品时，应当认真阅读《基金合同》、《产品资料概要》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征和及产品特有风险，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。

#半导体设备股狂飙 推动因素是什么？#