2026年8月7日福建省政府正式印发《“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，规划期覆盖2026至2030年。文件给出了一组硬指标：到2030年，力争全省工业战略性新兴产业产值占规模以上工业产值比重达到35%左右，全社会研发经费投入年均增长10%；培育万亿级新能源产业集群，力争新材料产业集群突破九千亿，集成电路和光电产业集群突破三千亿；同时打造人工智能、生物医药、节能环保、低空经济等千亿级产业集群。
1、四大赛道：集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件
规划明确，面向人工智能等产业的重大需求，福建将充分发挥半导体制造与核心器件源头创新优势，培育集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件四大赛道。
2、集成电路：厦泉榕莆四城协同，押注AI与汽车芯片
集成电路赛道以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。产品方向上，研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等，积极融入国家AI芯片布局；稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能；围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系，提升封装基板、显影设备等配套能力。
3、化合物半导体：厦门牵头，主攻SiC和GaN
化合物半导体赛道以厦门为核心，联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业。一方面提升碳化硅（SiC）衬底与外延片量产能力，提升高品质氮化镓（GaN）单晶衬底产能与良率；另一方面引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等，发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材本地配套。产品端加快研发车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。
4、新型显示：福厦双核，攻坚Mini/Micro-LED
新型显示赛道以福州、厦门为重点，充分发挥莆田、龙岩产业配套优势，重点发展面板制造、智能触控与模组、显示终端三大领域。技术上巩固大尺寸LCD液晶面板的超高清良率等优势，攻坚Mini/Micro-LED微显示芯片、量子点、激光显示、3D/全息显示及彩色电子纸等未来显示技术；产品上发展基于Mini-LED的超高清背光模组、3D曲面触控模组、人机交互智能显示模组，拓展电竞显示器以及大尺寸曲面车载中控屏、VR/AR设备等。
5、光电元器件：福泉厦联动，800G/1.6T光模块是重点之一
光电元器件赛道构建福州、泉州、厦门联动发展格局，培育精密光学材料与器件、光通信与网络设备、激光核心器件、光电芯片四大领域。发挥非线性光学晶体、激光晶体创新引领优势，布局超高清车载镜头、特种航空航天镜头等；发展高端光通信器件，研发800G/1.6T超高速率光电收发模块、共封装光学（CPO）产品，布局专网通信终端、高端通信模组及卫星移动物联网终端等硬件；攻关工业级大功率激光器、皮秒/飞秒超快固体激光器；以光通信芯片、高速大功率激光器等领域为重点，布局硅光子集成芯片、薄膜铌酸锂调制器。
6、AI产业同步推进：五大赛道与集成电路深度咬合
值得关注的是，规划中人工智能产业也被列为六大新兴引擎之一，聚焦智能硬件与终端、新型软件、垂类大模型、AI芯片、先进计算五大赛道。其中AI芯片方向明确要发展工业质检、车载AI、可穿戴柔性感知等智能计算芯片，布局AI光互联等高性能算力芯片，加强AI芯片与开源鸿蒙等操作系统底座的深度适配，构建软硬协同的自主人工智能生态。这意味着福建的集成电路、化合物半导体、光电元器件三大硬件赛道，将与AI芯片、AI光互联等方向形成深度协同——芯片造出来，要有AI场景用起来。
信息来源：福建省人民政府官网
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