复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功研制出世界首款基于多层旋叠架构的纤维集成电路（简称“纤维芯片”），该项突破性研究成果于1月22日发表于国际顶级学术期刊《自然》（Nature）。该技术有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供核心技术支撑。

1、技术突破：首创多层旋叠架构打破硅基范式

研究团队突破传统硅基集成电路范式，提出多层旋叠架构设计，在弹性高分子纤维内部构建螺旋式叠层电路，成功实现大规模集成电路的纤维内集成。该设计通过高分子表面平整化、耐溶剂侵蚀等技术攻关，解决了纤维曲面结构、表面积限制及形变下电路稳定性等核心难题。

2、性能优势：保持柔性特性实现高精度互连

研发的“纤维芯片”在保持纤维柔软、可编织本征特性的同时，实现了电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件的高精度互连，其光刻精度达到实验室级光刻机最高水平。这意味着未来可将发光、传感等模块直接集成于单根纤维，形成无需外接设备的全闭环系统。

3、应用前景：推动新兴产业发展

该技术突破使纤维系统摆脱对外部信息处理设备的依赖，在脑机接口、虚拟现实等领域展现独特应用潜力。例如，基于“纤维芯片的智能触觉手套可集成高密度传感阵列，精准模拟力学触感；在脑科学研究中，柔性芯片系统为神经信号监测与干预提供新工具。

复旦大学团队表示，下一步将通过跨学科协作优化材料与工艺，提升芯片良率与集成度，推动纤维芯片在更多领域实现高质量产业化应用。

信息来源：中国原子能科学研究院官方发布。

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