国内科研团队在功率半导体封装材料领域取得重要突破。研究团队通过创新性提出"分子有序设计"策略，成功研制出兼具超高导热与卓越绝缘性能的新型环氧灌封材料，该研究成果已发表于材料科学领域权威期刊《先进功能材料》。

1、技术突破：分子有序设计实现性能飞跃

随着功率半导体器件向小型化、高功率化发展，传统环氧树脂材料难以同时满足高导热与高绝缘要求的矛盾日益凸显。研究团队选用有机分子作为模板，诱导环氧树脂体系形成高度有序的分子结构，这种结构不仅为热量传递建立了高效通道，还通过致密的分子堆叠与深能级陷阱有效束缚高能电子，从而在高温环境下保持优异的绝缘性能。

2、性能优势：突破传统材料局限

该材料在200℃高温工况下仍能保持可靠的绝缘性能，解决了功率器件在极端工况下的可靠性难题。论文通讯作者指出，通过极微量的分子设计实现了宏观性能的飞跃，使封装材料在导热与绝缘性能上实现了"共赢"，而非传统的"取舍"关系。

3、应用前景：推动功率电子设备升级

这一突破性研究有望推动功率电子设备向更轻薄、更可靠的方向发展。目前，研究团队正在进一步探索该策略在不同树脂体系中的普适性，以推动其在新能源、高压电力装备等领域的工程应用，为我国功率半导体产业升级提供重要材料支撑。

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