近日，某国内半导体企业在第三代半导体封装材料领域取得重大突破，自主研发的有压烧结纳米铜膏成功获得头部车企项目定点，标志着在高温、高功率应用场景下实现技术突围。该技术突破传统焊料性能瓶颈，为新能源汽车、低空飞行器等高端装备提供可靠的封装解决方案。

1、技术创新：突破传统材料局限

纳米铜膏采用独特的抗氧化纳米铜颗粒配方与低温烧结技术，相比传统焊接材料实现多重突破：

成本优势：原材料成本仅为银的1/10，综合成本降至烧结银的1/3。

性能提升：热导率突破200W/(mK)，是传统锡膏的3-5倍。

可靠性增强：剪切强度超过60MPa，有效避免银浆的硫化与电迁移风险。

2、需求产品矩阵：覆盖全场景应用

目前已完成芯片级和系统级两大产品线的开发布局：

芯片级铜膏(seCure-BC1113)：支持氮气环境烧结，适配金、银、铜等不同芯片表面镀层，适用于高可靠性功率芯片封装。

系统级铜膏(seCure-BC0323)：烧结温度低至200℃，支持最大3500mm的烧结面积，兼容铜、铝散热器。

3、工艺突破：解决行业痛点

技术创新主要体现在三个维度：

超宽工艺窗口：材料在厂务环境下可放置超48小时，仍保持60MPa以上剪切强度。

低温低压烧结：较传统工艺温度降低40-90℃，压力降低30%以上。

自还原特性：突破基材氧化限制，无需额外预处理即可实现高强度连接。

这项技术突破重新定义了高可靠性功率封装的工艺标准，在实现"性能升级+成本革命"的同时，为新能源汽车、工业控制等高端应用领域提供了更具竞争力的解决方案。随着技术持续迭代和产能扩张，纳米铜膏有望在更多关键领域实现规模化应用。

以上数据来源：某国内半导体企业官网发布。

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