如果把传统硅材料比作“燃油车”，碳化硅就是“新能源超跑”——更耐高压、耐高温、能耗更低。碳化硅作为第三代半导体核心材料，持续在新能源汽车、5G通信、轨道交通、人工智能、AR眼镜等国家重点战略产业中发挥关键作用。

1、大尺寸晶圆或成为破局关键

当前，碳化硅市场呈现蓬勃发展态势。尤其是12英寸大尺寸碳化硅晶体的研发与量产，已成为推动产业降本增效、提升国际竞争力的关键路径，吸引众多企业加大投入与布局。

2、碳化硅技术实现重大突破

近期，某国内半导体企业在12英寸碳化硅技术方面取得重要突破。该企业依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术，成功制备出12英寸碳化硅晶锭，实现了从设备到材料的全面技术自主。相比8英寸衬底，12英寸衬底面积提升约2.25倍，可大幅提高单晶圆芯片产出数量。尤其在AR眼镜等设备中，该技术将显著降低微显示芯片制造成本，为消费电子和通信产业注入新动力。（数据来源：“某国内半导体企业”官微消息，2025年9月。）

3、激光剥离技术达到国际水平

另一方面，该公司在12英寸碳化硅晶圆加工技术上实现重大进展，通过自主研发的激光剥离设备，成功实现大尺寸碳化硅晶圆的高效剥离。该技术此前已在6/8英寸碳化硅晶圆上经多家客户验证，设备性能达到国际先进水平。12英寸碳化硅晶圆可用面积约为6英寸的4倍，单位芯片成本预计可降低30%–40%，将显著增强碳化硅在新能源汽车和可再生能源领域的应用潜力。（数据来源：“某国内半导体企业”官微消息，2025年9月。）

4、技术创新引领产业变革

综上所述，随着国内在碳化硅领域持续推动技术创新与产业链协同，中国有望在全球半导体新一代材料竞争中占据更有利位置，引领未来高科技产业的升级与变革。

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