汇丰控股资深银行家表示，该行希望加入为人工智能(AI)基础设施进行融资的热潮。“我们实际上正在加大对基础设施融资方面的布局，”汇丰全球银行业务联席主管Gerry Keefe表示，“这将成为未来几年的关注点。”“可用于此类活动的资本超越以往，”Keefe表示，“我们最近非常关注数字基础设施，不仅帮助建设电力相关的基础设施，也帮助建设支持这轮AI热的计算所需的数据中心。”

汇丰控股的加入将为AI基础设施融资带来更多资本，可能进一步推动半导体行业的发展，因为AI基础设施的建设需要大量的半导体产品。汇丰控股加入AI基础设施融资热潮，不仅为半导体行业带来了更多的资本支持，还可能提升整个行业的信心和吸引力。随着市场对AI基础设施融资热潮的关注增加，半导体板块的股价可能会受到影响，出现更大的波动。

昨天半导体板块在冲高后回落，并且接近年内新低，这反映了市场抛压非常强烈。在新低附近出现的抛压，可以视为止损筹码的离场，而非获利盘的出清，这主要体现了投资者的悲观情绪。

今天半导体板块高开后继续下探，创出年内新低，这进一步强化了昨天上影线所体现的悲观情绪。目前，半导体板块尚未出现有力度的第一根中阳线，这使得改变市场当前下行趋势变得较为困难。

鉴于半导体目前的下行走势和缺乏做多信号，投资者可能不需要过多关注。只有当半导体板块出现第一根中阳线，并且伴随资金流入的持续性时，才值得进一步观察。最需要警惕的是出现一日游行情，这种情况下，市场波动可能没有实际意义。

总的来说，半导体板块目前正经历下行压力，市场情绪偏向悲观。应保持谨慎，避免在缺乏明确信号的情况下急于介入。只有在出现明确的市场转折信号，如连续的中阳线和资金流入的持续性时，才考虑对半导体板块进行投资。在当前市场环境下，耐心等待和观察是更为稳妥的策略。

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