#趁春节力争“增厚”你的钱包# 投教问题答案：A，可以，硬科技有三大核心动力：AI算力爆发、国产替代深水区、终端创新回暖

先来说第一大核心动力：AI算力硬件全面爆发，从主题投资变成业绩兑现。

现在全球的云厂商、互联网巨头，都在玩命砸钱建AI算力集群，这不是跟风，是刚需。大模型训练、推理、行业应用落地，全都要靠算力撑着，没有硬件底座，AI就是空中楼阁。你看现在最火的几个方向：800G、1.6T光模块，AI服务器，高速PCB，HBM高带宽存储，还有先进封装，需求几乎是指数级往上冲。以前大家觉得算力硬件是炒主题、炒预期，今年完全变了，主题投资彻底转向业绩兑现。

产业链上的感受最直接：订单排到几个月后，产能一直紧张，扩产都赶不上需求。龙头企业更是量价齐升，出货量往上走，产品价格也有支撑，业绩一个季度比一个季度亮眼。为什么这么猛？因为AI从实验室走到千家万户，从互联网公司用到传统行业，算力需求只会越来越大。不管是数据中心升级，还是新一代AI服务器迭代，光模块、存储、PCB、封装这些环节，全是受益的核心环节。简单说，AI越普及，算力硬件越紧缺，这波景气度不是短期脉冲，而是中长期的大趋势。

再讲第二大动力：半导体国产替代进入深水区，全链条突破加速。

如果说算力硬件是短期最强引擎，那国产替代就是长期最稳的底气。以前我们提国产替代，更多是低端耗材、简单零部件，现在完全不一样了，真的进到深水区了。设备、材料、零部件、EDA软件、制造环节，全链条都在加速突破。成熟制程这边，国内晶圆厂拼命扩产，满足汽车、工控、消费电子的刚需；先进制程那边，也在集中力量攻坚，一步一个脚印往前推。

国内晶圆厂的资本开支一直维持在高位，花钱买设备、扩产能、升级工艺，给本土供应商带来了巨大的机会。本土厂商的市场份额一直在提升，从以前的边缘供应商，慢慢进到核心供应链；从低端耗材，往核心设备、高端材料渗透。以前被卡脖子的环节，现在一个个被攻克，设备能进产线了，材料能批量用了，EDA工具能配套了，制造良率也在往上走。这不是喊口号，是每天都在发生的真实变化。国产替代的逻辑，从“能不能替代”变成“能不能大规模替代、稳定供货”，行业空间彻底打开。

最后是第三大动力：终端创新回暖，消费电子走出低谷。

熬了好几年，消费电子终于迎来拐点了。端侧AI手机、AI PC、MR/AR设备、智能汽车电子、低空经济用的传感器，新品一个接一个落地，整个终端市场活过来了。以前大家担心库存高、需求弱，现在库存周期见底，量和价都在修复，行业景气度往上走。

AI给终端带来了新的换机逻辑：AI手机不再是拼摄像头、拼屏幕，而是拼端侧算力、拼智能体验；AI PC重新定义办公和创作；MR/AR打开沉浸式交互的新场景；智能汽车电子、低空经济传感器，更是带来全新的增量市场。行业龙头的份额进一步集中，强者恒强，产品结构升级，盈利能力也在改善。简单说，终端创新不再是存量博弈，而是AI赋能下的增量爆发，消费电子从“躺平”变成“奋起”，给整个产业链带来复苏弹性。

今年硬科技的驱动逻辑特别简单、特别确定：AI算力硬件是最强的短期引擎，业绩看得见、摸得着；半导体国产替代是最深的长期底色，空间大、确定性高；终端创新回暖是最足的复苏弹性，补库存、加创新，双向发力。三股力量共振，不管是产业发展，还是投资机会，都非常明朗。@银华基金