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发表于 2026-02-19 11:11:48 天天基金网页版 发布于 江苏
2026年半导体板块在“AI算力爆发+存储超级周期+国产替代提速”的三重驱动下

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定投是否可以分散投资风险?A. 可以  B. 不可以

答案选择A. 可以;

2026年半导体板块在“AI算力爆发+存储超级周期+国产替代提速”的三重驱动下,具备了“进可攻、退可守”的高确定性投资逻辑。

一、2026年半导体板块:三重红利共振,高景气周期延续

驱动板块上行的核心引擎已从传统的消费电子,切换为更具爆发力和持续性的三大红利:

  1. AI算力需求“井喷”:从训练到推理的全面爆发

算力基建加速:全球AI资本开支竞赛白热化,北美四大云厂商2026年AI基础设施资本开支计划高达6000亿美元。台积电、三星等芯片代工巨头大幅上调2026年资本开支,重点加码2nm/3nm等先进制程,直接拉动了上游半导体设备和材料的需求。

芯片形态进化:AI需求正从云端训练向边缘和终端推理下沉,催生了对ASIC(专用芯片)、HBM(高带宽内存)和先进封装(CoWoS)的巨大需求。中金公司预测,2026年AI服务器芯片中ASIC占比可能达到40%,与GPU平分秋色,为相关产业链带来结构性增量。

  2. 存储芯片“超级周期”:涨价潮贯穿全年

供需严重失衡:三星、SK海力士已宣布2026年一季度服务器DRAM报价上调60%-70%,美光科技确认内存芯片短缺将持续。TrendForce预计,2026年全球存储市场将增长近40%,但新增产能有限,供给缺口将支撑价格持续上涨。

成本传导:存储涨价潮已开始向下游PC和服务器厂商传导,联想、戴尔等已计划涨价,这进一步验证了行业的高景气度。

  3. 国产替代进入“深水区”:从“可用”到“好用”

政策与市场双轮驱动:“十五五”规划将聚焦关键设备突破,大基金三期3440亿元资金加持,国产替代从下游设计环节向上游更核心的设备、零部件、材料环节转移。

国产化率加速提升:2025年国内半导体设备国产化率已从25%提升至35%,刻蚀、薄膜沉积等核心设备替代率突破40%。中芯国际、华虹半导体等晶圆厂的扩产,为国产设备提供了关键的验证和放量机会,2026年国产设备订单有望实现20%-30%以上的增长。

结论:2026年全球半导体市场规模预计首次突破1万亿美元,中国市场需求超预期。这不仅是周期性反弹,更是由AI技术变革和国产化进程驱动的“结构性超级周期”。

二、银华集成电路混合C:精准卡位“硬科技”核心资产

而银华集成电路混合C(代码:013841)作为一只深度聚焦半导体“硬科技”产业链的主动管理基金,凭借其高纯度持仓、专业的基金经理和锐意进取的投资策略,成为捕捉这一时代机遇的“锋利矛”。

在众多半导体主题基金中,银华集成电路混合C(013841)之所以能成为优质选择,在于其“高纯度、高锐度、高弹性”的特征,与2026年半导体的投资主线高度契合。

1. 持仓结构:极致聚焦,剑指“卖铲人”

 产业链全覆盖:基金股票仓位长期维持在90%以上,且高度集中于半导体核心产业链。根据2025年底报告,其持仓几乎囊括了所有“硬科技”龙头:北方华创、中微公司、拓荆科技(设备端),芯源微、华海清科(工艺端),富创精密(零部件),以及中芯国际、华虹公司(制造端)。

精准卡位高景气环节:基金经理方建的持仓策略清晰,重点布局在AI算力和国产替代最受益的环节。例如,对北方华创、中微公司的重仓,直接受益于国内晶圆厂的扩产;对芯源微、拓荆科技的配置,则抓住了先进封装和前道设备的国产化机遇。这种“自下而上”精选个股的策略,使其持仓成为一份精准的“中国半导体核心资产图谱”。

2. 基金经理:深耕产业,知行合一

 专业背景深厚:基金经理方建从业超14年,任职该基金超过4年,实现了任职回报近90%。他对半导体产业链的技术迭代、企业基本面和产业周期有着深刻的理解,其投资框架被市场评价为“写给国产替代的情书”。

投资策略坚定:方建在2025年四季报中明确指出:“中国的科技股行情刚刚开始,半导体是科技股的中坚力量”。他坚持“高仓位、高集中度”的运作模式,在行业拐点来临时敢于重仓,展现了极强的产业信心和投资魄力。

3. 业绩表现:牛市中的“弹性王者”

超额收益显著:截至2026年2月13日,该基金近一年收益率高达85.81%,近三年收益99.99%,大幅跑赢沪深300及同类偏股混合型基金。2025年全年55.33%的涨幅中,选股贡献了38.47%,证明其超额收益主要来自深度研究而非板块贝塔。

高波动下的高回报:该基金历史最大回撤接近49%,波动率高达35.76%,是典型的“高锐度”进攻型产品。但数据显示,任意时点买入并持有满3年,盈利概率高达95%,平均收益超32%。这说明,对于长周期资金而言,其高波动是可以通过时间来熨平的,而其带来的长期回报则极为丰厚。

银华集成电路混合C(013841)是2026年半导体“结构性牛市”中极具进攻性的优质标的。它不是一只追求稳健的“压舱石”,而是一把在AI和国产替代浪潮中劈波斩浪的“利剑”。

如果认同“AI重塑半导体”和“中国芯崛起”的长期逻辑,并且具备较强的风险承受能力,希望通过承担高波动来换取高回报,那么这只基金是布局2026年科技主线的核心配置之一。请务必采用底仓+定投的策略,在波动中坚守,在趋势中获益。@银华基金

$银华内需精选混合(LOF)(OTCFUND|161810)$

$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$

$银华体育文化灵活配置混合C(OTCFUND|018590)$

$银华上证科创板人工智能ETF发起式联接C(OTCFUND|023551)$


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